2021年10月21日 第二十五届深圳智能制造及SMT技术高级研讨会在深圳国际会展中心召开，会议邀请中兴、华为、中信科、赛宝实验室等行业专家莅临分享电子组装、智能制造、主板制造等方面的解决方案，探讨电子产品制造趋势。澳门新莆京游戏网站受邀参加本次研讨会，李志刚做了主题为《高可靠精密组装焊料的研究进展》的大会报告。

       电子产品向软小轻薄，多功能方向发展，更高的集成度和封组装密度，对焊料的可靠性和精密焊接都提出了更高的要求。在此背景下，澳门新莆京游戏针对窄间距小焊点焊接，开发了精细锡基合金焊粉系列产品（如下表），为家用电器、3C等消费电子、新型光伏组件以及LED照明/显示产品提供精密互连解决方案，也为医疗器械、汽车电子等领域互连技术提供支撑。